米博体育精诚半导体（苏州）有限公司注册成立于2021年9月，是米博体育激光科技产业集团股份有限公司下属分公司深圳市米博·体育(中国)科技有限公司科技有限公司的全资子公司，公司专业聚焦半导体磨划及相关配套代工业务。具备晶圆正面贴膜，背面减薄，晶圆切割（包含各类激光加工工艺），UV解胶，晶圆芯片编带，基板/陶瓷/玻璃/硅/碳化硅/蓝宝石等材料的切割能力。
米博体育精诚拥有1000多平米的1000级无尘车间，及配套的专门厂务动力设施，专业用于半导体材料的磨划代工服务，确保生产质量及保证出货量，产品经过严格的进出货及过程质检和专业的包装，层层筛查后出厂交付到代工客户端。
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